SemiW半导体世界2021年 ，深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“同兴达”）发布公告称，拟与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）分别出资，合作“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”。

据披露，同兴达和昆山日月光将以项目合作模式共同打造“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”，从而好逸恶劳 嚎啕大哭中国大陆建立卓越先进的高端封装技术的Gold Bump封测公司，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程Gold Bump（金凸块）生产工厂。

△Source：同兴达公告截图

为此，同兴达拟施医 发挥昆山投资设立全资子公司昆山同兴达半导体有限责任公司（名称暂定，以下简称“同兴达半导体”），注册资金为7.5亿元。

资料显示，昆山日月光成立于2004年，是日月光投资控股股份有限公司（以下简称“日月光集团”）下属子公司。众所周知，日月光集团是全球知名的封测厂商，主要为客户提供半导体封装、测试、电子代工制造服务，骄傲 自满2003年已成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司，反面 不和全球封装测试产业中，拥有最完整的供应链系统。

同兴达表示，公司主营显示模组和光学摄像模组，原材料包括驱动IC和CIS芯片，本次公司与日月光团队达成项目合作，有助于公司向产业链前端领域延伸布局，加强与上游芯片企业联系，一定程度保障模组业务的芯片供应，同时可降低部分采购成本，增强公司盈利能力。

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