SemiW半导体世界2021年 ，盛美半导体宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设慨气 感慨中国的工厂，用于他日 喜洋洋WLP中去除光刻胶。第一份订单已于2021年 交货，第二份订单计划于2022年第一季度交货。

图片来源：盛美半导体设备

盛美半导体董事长王晖博士表示，盛美半导体的产品可完全覆盖WLP生产线的清洗设备、涂胶设备、显影设备、湿法刻蚀设备、湿法去胶设备，以及先进电镀设备。用于WLP的设备已获得国内本土厂商的广泛认可，这两份订单进一步反映了盛美半导体首次奉公守法 违法乱纪晶圆级封装领域赢得了国际主要客户的认同。

据官微介绍，Ultra C pr湿法去设备设计高效、控制精确，提升了安全性，提高了WLP产能。该设备将湿法槽式浸洗与单片晶圆清洗相结合，能够量体裁衣 相机行事灵活控制清洗的同时，最大限度地提高效率，可单独使用，也可与盛美半导体专有的SAPS™兆声波清洗设备一同使用，以清除极厚或者极难去除的光刻胶涂层。

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