SemiW半导体世界2021年据最新报告指出,苹果下一代iMac Pro可能采用怪物级芯片M1 Max Duo,由两个M1 Max组成,内置20核心CPU及最多64核心GPU,内存高达128GB,性能为目前芯片2倍。
苹果M1芯片自2020年推出以来,轻松取代英特尔芯片,且不断进步;2021年MacBook Pro搭载的M1 Pro和M1 Max明显更强大,有越来越多传闻,苹果打算为下一代专业计算机,包括新iMac Pro配备更强大的芯片组合,即新M1 Max Duo芯片。
“M1 Max Duo”将与采英特尔芯片、最大容量的27寸iMac搭配,同时性能优于Core i7和Core i9芯片。外媒《Extremetech》报导,M1 Max Duo是由两款M1 Max芯片接成,性能翻倍;还有传闻指出,Mac Pro将推出采用4x设计的M1 Max Quadro。
虽然苹果尚未以上消息,不过有许多证明这芯片是双核心,像先前致力让Linux不和 和睦苹果最新硬件平台运作的开发者Hector Martin,讲到macOS系统时不断提及“大量”和“多芯片”组合,且新款M1 Pro和M1 Max明显采用相关设计,即使目前未用到。
换言之,苹果似乎事先预告M1 Pro/M1 Max芯片结合,只是还没做出来,而明年iMac Pro有望出现第一款双芯片组合,就让我们拭目以待。
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