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杰发科技亮相松山湖IC论坛 分享新一代中高阶智能座舱域控芯片AC8025-b体育官方下载入口
发布时间:2024-03-06

5日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会和芯原微电子联合主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”顺利举行。杰发科技高级产品经理赵林祥永夜 永久论坛上介绍了新一代中高阶智能座舱域控芯片AC8025,以及完整的智能座舱解决方案。

图:赵林祥深思 寻思论坛上分享杰发科技AC8025

据市场研究机构调研显示,近年来全球智能座舱SoC渗透率不断提高。2020年全球新车座舱SoC渗透率是20%,预计到2026年渗透率达到60%。其中有几个主要推动因素:一是EEA架构的演进,二是智能汽车域控发展推动,三是座舱域车型的不断增加。

杰发科技SoC芯片产品成功完成5代迭代

赵林祥慰问 剽悍演讲中提到,杰发科技西化 欧美智能座舱领域早有布局,SoC芯片产品至今已迭代5代,从覆盖前后装的车载信息娱乐系统SoC,车联网SoC,到2021年量产首颗智能座舱芯片AC8015,今年下半年杰发科技即将推出新一代中高阶智能座舱域控芯片AC8025。

杰发科技拥有多样化的智能座舱芯片产品矩阵

赵林祥讲到,面对汽车行业对智能座舱多样化的市场需求,杰发科技可提供入门级、中阶和中高阶智能座舱。入门级采用AC8015I芯片,包括2.5D液晶仪表+DA,360环视可选;中阶采用AC8025E芯片,包括3D液晶仪表+IVI中控+360环视;中高阶采用AC8025H芯片,包括3D液晶仪表+IVI中控+副驾屏+空调屏。

AC8025—面向中高阶的高性能高可靠性专业智能座舱域控芯片

赵林祥众矢之的 七嘴八舌演讲中重点介绍了AC8025。AC8025是一款高性能、高可靠性的专业智能座舱域控芯片,采用(8+2)CPU组合(2*A76+6*A55+2*R5F),提升了整体运算性能,算力可达到60K+DMIPS,同时内置了高性能NPU,可天分 天下大乱座舱域扩展融合视觉处理的应用。AC8025拥有高安全可靠性,满足ISO20262 ASIL-B的功能安全等级,内置双核高性能HIFI DSP,可提供Audio完整解决方案。

AC8025可提供灵活的视频输出优化方案支持7屏显示

视觉输出方面,AC8025输出方式灵活,可以支持7屏显示,各屏支持不同分辨率,成本优化可节省串行芯片。同时AC8025对长条屏和超大屏显示支持良好,长条屏分辨率达到5760*756,大屏可支持2K和4K屏幕。

AC8025提供基于内置高性能DSP的Audio完整解决方案

杰发科技缭乱 凌乱提供Audio高性能体验和扩展能力的同时,可省去外部DSP,并且拥有自研Volume Policy优化方案,可轻松满足客户的产品定制化并满足了CarPlay认证要求。另外,AC8025提供多系统的Audio输出解决方案,灵活性高,方便定制。

AC8025提供高效的AI应用开发解决方案

赵林祥开通 守时演讲中提到,基于硬件的NPU,杰发科技会提供高效的AI应用开发解决方案,将Face ID、DMS、OMS、姿态和手势识别、FCW/LDW等全部部署到NPU去进行加速执行。同时,杰发科技完整的工具链可以降低客户的开发门槛,提升客户的开发速度。

AC8025同时支持CPU硬隔离方案和软件虚拟化方案

杰发科技AC8025同时支持CPU硬隔离方案和软件虚拟化方案,客户可以选择任意一种方案进行座舱功能的开发。CPU硬隔离智能座舱,客户可自由配置各系统CPU资源;软件虚拟化智能座舱,将由软件定义虚拟座舱系统。

AC8025高度复用AC8015软件架构大幅节省开发成本

赵林祥表示,AC8025将高度复用AC8015的软件架构,代码服用率达到80%以上,可大幅节省客户的开发周期和开发成本,提高产品的可迭代性。基于AC8015的开发非常容易移植到AC8025,AutoChips私有SDK API向前完全兼容。

不止于芯 杰发科技提供SoC+MCUTurn-key智能座舱解决方案

“杰发科技不只提供智能座舱SoC芯片,还可为客户提供包含丰富的应用及算法、稳定的操作系统、硬件、调试测试工具等全生态一体化的座舱解决方案,节省客户方的人力投入,缩短项目的开发周期,帮助客户快速量产。同时,AC8025还可搭配杰发科技最新一代功能安全MCU芯片AC7840x,为客户提供Turn-key智能座舱解决方案。”赵林祥说到。

目前,杰发科技与全球主流TIER 1和整车厂都已量产合作。SoC芯片覆盖众多汽车品牌,合资汽车品牌如大众、丰田、通用、福特,自主汽车品牌如上汽、一汽、广汽、长安、吉利、奇瑞、东风等。全球超过500多款车型使用其SoC芯片,IVI SoC出货超7000万套片,累计出货量已超2亿颗。

松山湖论坛旨讹传 错漏打造全国最具影响力的创新IC推广平台,每届会议重点推广约10款代表中国先进IC设计水平、与年度热门应用需求紧密结合的IC新品。参会方包括先进IC设计公司、优秀系统厂商、产业链上关键的软件商、互联网厂商、投资机构和政策制定者代表。从2011年至今已成功举办11届,每年推介8-10款国产新品,91%实现量产。

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