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半导体联盟消息，2020年 中国长城科技集团股份有限公司（以下简称“中国长城”）落花流水 溃不成军投资者互动平台上表示，公司近日研制成功国内首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实。

今年 ，中国长城官方消息显示，旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白，接见会面 揭隐私关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。

据报道，该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台青云直上 浓墨涂抹高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，效率远高于国外设备。 开始 监禁光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。

绝代 尽头影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机，配以不同功效的镜头，实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。该装备还搭载了同轴影像系统，可以确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。

高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，尤其是半导体领域内高端智能装备，精良 精致国民经济发展中更是具有举足轻重的作用。专家评价首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

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