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半导体联盟新闻，近日，康佳存储芯片封装测试项目传来新进展，目前项目正稳步推进，整个工程符合序时进度。

据盐城晚报报道，项目建设负责人表示，1号厂房总面积3.9万平方米，共有4层， 4日封顶，现传播 传送正单一 烦躁进行外装修和门窗安装工作，预计 30日基本结束， 18日交付厂方进行内装修。

康佳集团存储芯片封测项目由康佳集团股份有限公司投资建设，报道指出，该项目计划总投资20亿元，占地100亩，分两期建设。建成投产后年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上，

康佳集团存储芯片封测项目正式开工，康佳集团总裁周彬表示，项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。

据盐阜大众报 份报道，由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层， 份主体即可竣工，年底前有望投产达效。

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