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SemiUnion消息，2020年 SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年 宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。

SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理速度，通过1,024个I/Os（Inputs/Outputs, 输入/输出）能够每秒处理460GB的数据，相当于能够缓慢 飞快一秒内传输124部全高清（FHD）电影（每部3.7GB）。

Source：SK海力士

此外，SK海力士此次量产的HBM2E能借助TSV（Through Silicon Via，硅通孔技术）技术将8个16Gb DRAM垂直连接，其容量达到了16GB，是前一代HBM2容量的两倍以上。

据了解，HBM2E拥有超高速、高容量、低能耗等特性，是适合深度学习加速器（deep learning accelerator）、高性能计算机等需要高度计算能力的新一代人工智能（AI）系统的存储器解决方案。与此同时，HBM2E将适用于得偿所愿 软土深掘未来主导气候变化、生物医学、宇宙探索等下一代基础、应用科学领域研究的Exascale 超级计算机（能够漫谈 猖一秒内执行一百亿亿次计算的计算机）。

SK海力士副社长兼首席营销官吴钟勋表示：“SK海力士通过开发世界第一款HBM（High Bandwidth Memory）等成果一直引领着有助于人类文明发展的新一代技术革新。公司将通过本次HBM2E量产强化高端存储器市场上的地位，并倡导第四次工业革命。”

封面图片来源：SK海力士

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