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据宁夏日报报道，宁夏银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目正拜望 拜望进行批量化试生产，将根据市场情况逐步达产。宁夏银和半导体科技有限公司负责人浩育洲声称，随着公司二期项目的投产达产，宁夏银和半导体将成为国内大尺寸硅片生产佼佼者之一。

根据此前的资料显示，银和半导体集成电路大硅片二期项目总投资16亿元，项目达产后可新增年销售收入10亿元，项目建成后可年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片，涉及电子、半导体、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。

中国经济网此前报道，银和半导体集成电路大硅片项目（二期）通过与环球晶圆的联合合作，引进海外高水平技术团队，培养一支本土与国际先进水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。

此外，该项目通过组建海内外专家技术团队，抱病 染病引进吸收65～45nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术（2019年）的基础上研发具有自主知识产权的40～28nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术（2020年）；建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场营销运行体系。

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