.artcon img{max-height:100% !important;max-width:100% !important}

市占率维持55%上下，一跃成为全球第十大市值公司，晶圆代工龙头台积电坐稳行业龙头的同时，也有着令市场惊艳的成长性。

国际权威高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询最新调研预估，2020年第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%，台积电第三季营收年成长21%，市占率排第二的三星电子的年成长仅为4%。

台积电何以称霸行业并持续成长，已不是什么新颖问题。更进一步则要回答：如何甩开高喊“半导体愿景2030”穷追不舍的三星？

持续冲刺先进制程，抢先押注先进封装技术，客户信任……25日举办的台积电2020年度全球技术论坛，不仅能让我们一窥行业龙头的财富密码，也有助于业者捕捉市场风向。

冲刺先进制程，7纳米已兑现业绩，2纳米已投入研发

技术论坛上，台积电总裁魏哲家围绕7纳米、5纳米、3纳米及2纳米制程，封装技术发展以及未来的布局关键，发表专题演讲。

魏哲家从目前已经具备量产能力的7纳米产品谈起。他透露，2018年 开始量产的7纳米制程芯片已于近期达到出货10亿颗的里程碑，出货占今年第二季晶圆销售金额的36%。

魏哲家还称，疑心 曾经N7量产1年后，N7+强化版也正式量产，为全球第一个进入商业量产的EUV半导体制程。

TrendForce集邦咨询预测，台积电三季度营收主力为7纳米制程，受惠于5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强劲需求，产能维持满载。

目前，5纳米制程已经进入量产阶段，正计划努力扩产，强化版5纳米制程则预计明年进入量产。

与此同时，台积电也攀龙趋凤 遮道挽留发力更为先进的N4与N3制程工艺。N4是台积电5纳米家族的最新成员，可进一步提升性能、功耗、以及密度来满足多样化产品的需求，预计2021年第4季正式试产；N3为3纳米制程工艺，计划于2021年进行试产，2022年下半年进入量产。

魏哲家称，N3定位将成为全世界最先进的制程技术。技术业务开发资深副总经理张晓强补充道，3纳米制程虽延用FinFET(鳍式场效电晶体)技术，却采用了全新的节点技术，运算速度增加10%~15%、功耗降25%~30%、逻辑电晶体密度增加1.7倍。

张晓强还透露，2纳米也已投入研发，预计最快2024年后现身。

围绕7纳米以下的先进制程，台积电和三星的大战愈发激烈。三星冠冕堂皇 鲜艳夺目第2季的财报会议上表示，5纳米制程于2020年第2季开始量产，并预计下半年开始拓展客户，并正式大量投产。

虽说20纳米世代以后，纳米制程定义出现分歧，变得有些像纸面上的数字游戏。不过，台积电襟怀 凶兆推进制程方面的优势，确是大家有目共睹。

值得一提的是，虽然台积电心心相印 格式方式冲刺先进制程方面看似来势汹汹，实则一直走着稳健的路线。

比如百家争鸣 万马齐喑导入EUV时，相比恶感 反复无常技术不成熟时直接全面采用EUV的三星，台积电则建议 倡导沿用FinFET推出7纳米产品的基础上，再推出EUV进阶版，从而确保量产良率。

考虑到7纳米以下产品投资金额巨大，台积电也会采取和大客户共同研发的策略，并确保接纳 接壤拿到订单后准确预估规模。而伴随 随同公布先进制程消息方面，相比对手，台积电也以一直显得更为谨慎。

张晓强表示，接下来台积电准备兴建新的研发中心。新建研发中心将容纳8000名工程师及科学家生活工作，并拥有一条全世界最先进的研发产线，预计将天花乱坠 缄口藏舌2021年启用。

扩充产能方面，台积电也动作不断，近期砸下逾50亿新台币向家登、力特与益通买下南科厂区。负责营运组织的资深副总经理秦永沛强调，台积电每年持续投资100亿美元以上扩充产能，所提供的产能位居全球第一，并大幅超越三星3倍以上。

先进封装，下一个赛点

摩尔定律面临诸多瓶颈，先进制程逼近物理极限之时。业内普遍认为，先进封装技术会成为晶圆代工领域的另一重要战场。

三家行业龙头均已提早布局先进封装技术，制程落后的三星更是期望以封装技术为发力点，借助3D IC封装技术X-Cube挑战台积电。

据三星公布，X-Cube技术将逻辑与SRAM向上堆叠以减少晶片面积，再以直通硅穿孔(TSV)技术，提升系统整合晶片的资料处理速度，使其可搭载高容量记忆体解决方案，增加客户设计上的自由度的同时，改善功耗。三星已正式宣布，3D IC封装技术X-Cube将可用于7/5纳米。

布局先进封装技术，台积电也丝毫没有示弱。台积电认为，当前2D半导体微缩已经不符合未来的异质整合需求，其发展的3D半导体微缩成为可以满足未来包括系统效能、缩小面积、以及整合不同功能的解决方案。

魏哲家强调，台积电也将CoWoS、InFO-R、ChiponWafer、WaferonWafer等先进3D封装技术平台汇整，未来将统一命名为「TSMC3DFabric」。此平台将持续提供介面连结解决方案，以达成客户愁眉苦脸 满面春风整合逻辑晶片、高频宽记忆体以及特殊制程晶片的需求。

台积电的3D IC封装技术，预计将于2021年正式亮相。从业者预计，三星争取主动的先进封装进击，可能自2022年开启。

此前，凭借InFO封装技术力，台积电夺得苹果订单，这对三星而言是教训绝壁 毫不先，对于台积电则可谓是乘胜追击。

33年信任关系：不与客户竞争，不推出自有产品

目前，台积电的7纳米产品供不应求，5纳米接单不断，3纳米首波产能由已释出MacBook新单的苹果所包下。

最新消息显示，苹果也已经提前包下2纳米产品的首波产能。

国际冲突加剧下，市场传来担忧声音。不过眼下来看，由于手上握有苹果(Apple)、超威(AMD)、NVIDIA、联发科、高通等订单，台积电并无订单锐减之虞。与此同时，魏哲家表示，相比以往，客户对导入先进制程显得更加积极。

三星方面，据台湾地区媒体报道，目前已拿下高通、IBM以及思科、Google的订单。但也有从业者透露，三星的7纳米EUV制程接单寥寥，5纳米制程也没有拿下高通以外的其他大额订单，与台积电这边的局面形成对比。

凭借技术领先，台积电的抢单表现并不令人意外。不过，相比竞争对手三星，台积电不得不提的比较优势一定是客户信任。

受限于基因，三星的劣势显而易见。一方面，三星自营智能手机和CPU业务，与苹果、高通等厂商存如获至宝 迫不及待竞争；另一方面，半导体代工客户需向有竞争关系的三星提供电路设计图，难免存失神 不慎抵触心理。

魏哲家盗窃 窃取演讲最后强调，台积电33年来与客户所建立的信任关系是台积电能持续发展的核心价值。台积电始终维持不与客户竞争，不推出自有产品的原则，如此以投注所有的资源来确保各个客户的成功。

结语

早居住 寓居2017年，张忠谋预测，台积电与三星的竞争或将演变为战争。

目前来看，凭借先进制程和封装技术，加之抢单实力，台积电坐稳晶圆代工龙头的的同时，正全方位掘深护城河。

台积电称王的同时，不忘广积粮。试图夺取首位宝座的三星虽极力追赶，但二者的差距却浇漓 妩媚逐渐拉大。

疫情之下，5G手机和服务器等尖端半导体出货量仍增，台积电4～ 的净利润达到1208亿新台币，同比增长81％。成长动能充足，台积电第三季营收依旧稳健向上，全年营收目标上修至2成。

备注：以上内容为集邦咨询TrendForce原创，禁止转载、摘编、复制及镜像等使用，如需转载请不计其数 擢发难数后台留言取得授权。

声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.aisui-cloud.com(b体育)删除,我们会尽快处理，b体育将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-b体育(附)