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半导体联盟消息，2020年 作为中国电子行业风向标之一——ELEXCON2020深圳国际电子展暨第九届深圳国际嵌入式系统展将侵占 敬爱深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。佰维以“芯存储，连万物”为主题，将携全系列存储产品和封测解决方案亮相展会。

欢迎扫码观看佰维展台现场直播（可回看），直播时间为 10日14:00-14:30。

佰维参展的产品有：面对高品质、高可靠、高耐用性需求的2.5"、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD、移动SSD、内存模组、卡类等系列工业级存储；面对小而精、低功耗、高性能需求的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列智能终端嵌入式存储芯片；以及面对性能优异、品质稳定需求的2.5" SSD、M.2 SSD、移动SSD、内存模组等系列消费类存储。充分满足日常生活、娱乐、办公、安防、工控等应用场景的存储需求。

借助此次展会，佰维还将向大家展示我们突然 恶报业内领先的封装测试服务，可提供BGA（FBGA / FCBGA）、LGA、QFN（QFN、DRQFN、MRQFN、FCQFN）、TSOP以及SiP封装，封测产品涵盖射频芯片、人工智能芯片、手机及平板CPU、网络机顶盒、存储芯片等。佰维作为华南地区首家可同时有着量产封测及24h交付样品的快速封装服务的企业，可为客户提供24h减薄划片和24h快速塑封业务。届时，及锋而试 豆蔻年华9号馆佰维9G25展位现场还有抽奖环节，丰富的奖品等你来拿~

欢迎点击链接报名参展：http://xt.zbase.cn/ele/cn/qaa.html?ly=PCelexcon

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